Микросборка

Высококвалифицированные кадры и современное технологическое оборудование позволяют осуществлять в кратчайшие сроки:

• Сборку микросборок, состоящих из печатных и тонкопленочных плат с применением сварко-пайки и микросварки, работающих в диапазоне частот до 12 ГГц
• Изготовление тонкопленочных плат методами вакуумного электронно-лучевого напыления с помощью установки EBX-1000, магнетронного напыления Caroline D12B, Caroline D12B2 пленок из кремния и резистивных сплавов РС3710, РС5402 и РС5406Н с поверхностным сопротивлением 5-10000 Ом/., а также пленок из меди, хрома, ванадия, алюминия, титана или никеля толщиной до 15 мкм. Соответствие всей продукции ОСТ 107.750871.001

• Изготовление металлостеклянных вакуумно-плотных соединений (изоляторы, переходы и т.д.) согласно ОСТ 107.460092.002-86
• Лазерную точечную и шовную сварку металлов и сплавов в соответствии с ОСТ 1114.5014. Толщина деталей до 2 мм
• Лазерную и дисковую высококачественную размерную обработку (резка, прошивка отверстий, а также надрезка на заданную глубину с дискретностью 0,01 мм) керамики, сапфира, тонких листов черных и цветных металлов

• Изготовление прецизионных эмульсионных фотошаблонов, с помощью установки DWL 66, являющейся системой формирования и обработки изображения с чрезвычайно высоким разрешением – более 500 000 dpi (точек на дюйм)
• Разработку КД в соответствии с требованиями ЕСКД пассивных планарных СВЧ устройств работающих на частотах до 10 ГГц