Изготовление плат по тонкопленочной технологии

Цех по производству микроэлектронной техники предлагает услуги по изготовлению тонкопленочных плат на современном технологическом оборудовании и представлен следующими участками:

  • Напыление
  • Гальваника
  • Резка
  • Прошивка
  • Фотолитографияи изготовление фотошаблонов
  • Юстировка

Напыление

На производственном участке используется современное оборудование для напыления металлизированных (ванадий, хром, медь, никель) и резистивных слоев (РС 3710, РС 5402, РС 5406, Кермет К-50С).

Установка вакуумного электронно-лучевого напыления EBX-1000 (ULVACTechnologies, Inc.) позволяет наносить металлизированные слои из  ванадия и хрома номиналом сопротивления 50–150 Ом/квадрат, меди и никеля толщиной 2–8 мкм в одном цикле в высоком вакууме.

Российская установка вакуумного магнетронного напыления CarolineD12B2 позволяет производить двустороннее напыление металлизированных слоев из ванадия и хрома номиналом сопротивления 20–200 Ом/квадрат, меди толщиной 2–12 мкм в одном цикле в среде аргона.

Российская установка вакуумного магнетронного напыления CarolineD12Bпозволяет производить одностороннее напыление резистивных слоев (РС 3710, РС 5402, РС 5406, Кермет К-50С) номиналом сопротивления 6–2000 Ом/ квадрат.

 

Гальваника

На производственном участке используется современное оборудование для осаждения гальванического золота, никеля и олово-висмута с точным поддержанием технологических режимов, осуществляемых за счет средств автоматизированного контроля, толщина гальванического покрытия по требованию заказчика.

Резка

Для разделения подложек из поликора, керамики и феррита  размером 60x48 мм           и толщиной до 2мм  используется установка прецизионной дисковой резки ADT-7122, диски с шириной реза 250 мкм. Точность подачи по осям 2 мкм. Минимальный размер платы       2x2 мм.

 

Прошивка

Лазерная машина серии МЛ1-1 используется для высоко-качественной (с минимальными размерами дефектных зон) размерной обработки  - резки, скрайбирования, прошивки отверстий (произвольной формы) в подложках из поликора, керамики и феррита.

 

Участок фотолитографии и фотошаблонов

-  Изготовление эмульсионных фотошаблонов  размером 76×76 мм на высокоточном генераторе изображений DWL66 ф. HeidelbergInstruments(Германия). Разрешение установки по изготовлению фотошаблонов - 1 мкм.

 

- На участке фотолитографии присутствует полный комплект оборудования для формирования фоторезистивного слоя. В работе используется  фоторезист ФП-383. Возможно изготовление плат с двухсторонним рисунком. Точность совмещения 7 мкм.

- Обработка фоторезиста и травление тонкопленочных слоев проводится в вытяжных шкафах   ЛАБ-Pro. Точность получения элементов топологии ± 5мкм при толщине проводников 3мкм.

 

Юстировка

Лазерная подгонка резисторов выполненных по тонкопленочной технологии на подложках из поликора, ситалла, керамики до номинальных значений выполняется на установке МЛ5-2, с точностью до ± 1 %.